Термопрокладка Alphacool Eisschicht

Термопрокладка Alphacool Eisschicht thermal pad [12459] представляет собой простое и эффективное решение для отвода тепла от центрального процессора вашего компьютера. Изделие выступает в роли теплопроводящего интерфейса, который располагается между поверхностью чипа и модулем охлаждения — радиатором. Термопрокладка выполнена из материала на основе силикона, что вкупе с передовыми технологиями обеспечивает высокую универсальность, надежность и эффективность работы. Отличительной особенностью изделия является высокая гибкость и эластичность, благодаря чему оно станет отличным выбором для неровных поверхностей с трещинами, микроцарапинами и другими зазорами. Заполнение этих пустот обеспечивает более плотное прилегание радиатора, что положительно сказывается на эффективности охлаждения. Максимальная теплопроводность данного интерфейса составляет 14 Вт/мК, что делает его высокоэффективным решением для производительных игровых систем, рабочих станций, а также ноутбуков и моноблоков.
Термопрокладка Alphacool Eisschicht thermal pad [12459] представляет собой пластину, длина и ширина которой составляет 100 мм, а толщина не превышает 1 мм. Проста изделия обеспечивает удобное использование и установку на процессор. Комплект поставки включает в себя 1 термопрокладку Alphacool Eisschicht thermal pad.